导热材料 “界面优化” 技术提升散热效率，解决热阻难题
在电子设备散热系统中，导热材料与发热部件、散热部件之间的界面接触热阻是影响散热效率的关键因素。近期，导热材料的 “界面优化” 技术取得重要进展，通过改善材料表面特性与界面接触方式，有效降低了界面热阻，大幅提升了整体散热性能。
2025-09-09
在电子设备散热系统中，导热材料与发热部件、散热部件之间的界面接触热阻是影响散热效率的关键因素。近期，导热材料的 “界面优化” 技术取得重要进展，通过改善材料表面特性与界面接触方式，有效降低了界面热阻，大幅提升了整体散热性能。
技术专家解释，界面接触热阻主要源于材料表面的微观不平整与空气间隙。界面优化技术主要通过两种方式解决这一问题：一是对导热材料表面进行微结构处理（如纳米级凸点设计），增加与接触面的贴合面积，减少空气间隙；二是在导热材料表面涂覆界面改性剂，降低材料表面张力，提高界面浸润性。实验数据显示，经过界面优化处理的导热材料，界面热阻可降低 40% 以上，在 CPU 散热模块应用中，可使 CPU 温度降低 6-10℃。此外，界面优化技术还能提升导热材料的耐候性，在长期使用过程中，减少因界面老化导致的散热性能衰减，延长散热系统的使用寿命。
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