半导体
作为半导体封装与散热解决方案的核心材料伙伴，我们专注于为高性能芯片提供可靠的热管理保障。
我们高可靠性的TIM1材料（芯片级导热界面材料），专为先进封装设计，具备极低热阻与优异耐老化性能，是确保芯片结温控制的关键一环。同时，我们提供配套的芯片粘接材料、导热凝胶、以及满足严格UL标准的阻燃环氧树脂与灌封胶，服务于从芯片到PCB板级的散热、粘接、封装与防护需求。
我们致力于以创新的材料科学与深度应用支持，帮助客户提升产品良率、优化散热效能并确保长期可靠性，应对日益严苛的热挑战与小型化趋势。
鼎泰新材料
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