人工智能
作为人工智能硬件热管理与可靠性的关键伙伴，我们专注于为AI芯片、服务器及各类计算设备提供高性能材料解决方案。面对AI芯片惊人的算力密度与持续高热负载，我们的高导热界面材料（如超低热阻硅脂、相变材料及凝胶）能高效导出核心热量，保障算力持续释放。配套的先进粘接材料，在实现高强度结构固定与电磁屏蔽的同时，亦具备卓越的导热或导电性能，适应复杂集成设计。全系列材料均满足最高等级的阻燃安全标准，为高功率密度AI集群与车载计算平台的长时稳定运行保驾护航。我们以创新的材料科技与深度协同，助力客户突破散热瓶颈，确保AI硬件在极限工况下的性能与寿命。
鼎泰新材料
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