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作为热管理一体化解决方案的提供者,我们致力于以创新的材料组合,帮助客户系统性地应对从芯片到整机的散热挑战与安全需求。我们提供从高性能导热材料(如导热凝胶、相变材料、石墨膜)、可靠粘接与灌封材料,到关键安全防护的阻燃陶瓷化胶带的完整产品矩阵。这些材料能够协同工作:导热界面材料高效降低热阻,确保热量快速传递;结构粘接材料在实现稳固组装的同时辅助导热与绝缘;阻燃陶瓷化胶带则为热失控或异常高温区域提供关键的防火屏障。我们通过深入的应用支持,协助客户优化热设计,在有效控制温升、提升可靠性的同时,满足电气安全与结构强度要求,为各类电子系统的稳定运行与长效寿命提供坚实保障。