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专注于导热材料、粘接材料、阻燃材料等领域的研发、生产与销售，并提供热管理解决方案服务。
我们提供从导热、粘接到阻燃的一站式材料解决方案。 面对设备高性能与轻薄化趋势，我们拥有完整的导热产品线：包括高导热系数的硅胶片、凝胶、硅脂及相变材料，有效填充界面缝隙，降低热阻；超薄高性能石墨烯膜与人工石墨片，助力实现快速平面均热。与此同时，我们的配套粘接材料在实现结构固定与密封的同时，具备优异导热或导电特性，满足多元化设计需求。 我们致力于以创新的材料组合与深入的应用支持，帮助客户优化热管理系统，提升产品性能与可靠性，携手应对未来挑战。
作为半导体封装与散热解决方案的核心材料伙伴，我们专注于为高性能芯片提供可靠的热管理保障。 我们高可靠性的TIM1材料（芯片级导热界面材料），专为先进封装设计，具备极低热阻与优异耐老化性能，是确保芯片结温控制的关键一环。同时，我们提供配套的芯片粘接材料、导热凝胶、以及满足严格UL标准的阻燃环氧树脂与灌封胶，服务于从芯片到PCB板级的散热、粘接、封装与防护需求。 我们致力于以创新的材料科学与深度应用支持，帮助客户提升产品良率、优化散热效能并确保长期可靠性，应对日益严苛的热挑战与小型化趋势。
作为人工智能硬件热管理与可靠性的关键伙伴，我们专注于为AI芯片、服务器及各类计算设备提供高性能材料解决方案。面对AI芯片惊人的算力密度与持续高热负载，我们的高导热界面材料（如超低热阻硅脂、相变材料及凝胶）能高效导出核心热量，保障算力持续释放。配套的先进粘接材料，在实现高强度结构固定与电磁屏蔽的同时，亦具备卓越的导热或导电性能，适应复杂集成设计。全系列材料均满足最高等级的阻燃安全标准，为高功率密度AI集群与车载计算平台的长时稳定运行保驾护航。我们以创新的材料科技与深度协同，助力客户突破散热瓶颈，确保AI硬件在极限工况下的性能与寿命。
作为储能电池安全与长寿命运行的核心保障者，我们专注于为电芯、模组到电池包提供高效可靠的热管理及安全材料解决方案。面对储能系统对热一致性、电气绝缘与绝对阻燃的严苛要求，我们提供高性能导热界面材料，确保电芯间的均热与高效散热，延缓衰减；配套的结构粘接与密封材料，在实现稳固集成的同时，具备优异的耐老化与导热性能。针对防爆与隔热的关键痛点，我们的阻燃陶瓷化胶带在高温下成瓷形成坚固保护层，为电芯间和关键部位提供有效的防火屏障，助力系统通过严格安全标准。我们致力于以创新的材料组合，为储能系统的热安全管控与全生命周期可靠性提供坚实基石。
作为新能源汽车热管理与高压安全的可靠伙伴，面对电动车高功率密度带来的严峻热挑战与安全规范，我们的高可靠性导热材料（如凝胶、硅胶片）广泛应用于电芯、模组、IGBT及OBC，确保高效散热与温度均一性。配套的结构粘接与灌封材料，不仅为电池包、电机提供强韧持久的固定与密封，更兼具卓越的导热、绝缘与抗震性能。针对电池包内至关重要的热失控防护，我们的阻燃陶瓷化胶带在极端高温下可形成坚固的隔热绝缘屏障，有效防止热蔓延，助力电池系统通过最严苛的安全标准。我们致力于以创新的材料科技，为新能源汽车的续航、性能与本质安全提供坚实保障。
作为通信设备高可靠性的关键保障者，我们专注于为5G基站、数据中心及光传输设备提供专业的热管理与防护解决方案。我们提供高效导热界面材料（如高导热凝胶、相变片），应用于AAU/RRU芯片、光模块及服务器CPU，确保核心热量快速导出，保障信号稳定与性能持续。配套的结构粘接与密封材料，在实现设备高强度组装与防护的同时，兼具优异的导热、绝缘与电磁兼容特性。针对设备内部的防火安全，我们的阻燃陶瓷化胶带在异常高温下可形成坚固隔热屏障，有效提升关键节点的防火等级，为通信基础设施的长期可靠运行提供坚实的安全保障。
