阻燃绝缘材料 “薄型化” 技术升级，助力电子设备小型化发展
电子设备的小型化趋势对阻燃绝缘材料的厚度提出了更高要求，“薄型化” 技术不仅可减少材料用量，还能为设备内部结构设计提供更大空间，成为阻燃绝缘材料领域的重要发展方向。
2025-09-09
电子设备的小型化趋势对阻燃绝缘材料的厚度提出了更高要求，“薄型化” 技术不仅可减少材料用量，还能为设备内部结构设计提供更大空间，成为阻燃绝缘材料领域的重要发展方向。
行业技术人员表示，薄型化阻燃绝缘材料的研发难点在于如何在降低厚度的同时，保持优异的阻燃性能与绝缘性能。目前，通过采用超薄基材（如厚度仅 5μm 的聚酰亚胺薄膜）与超薄涂层技术（如纳米级阻燃涂层），已实现厚度小于 20μm 的薄型阻燃绝缘材料量产。该类材料的阻燃等级可达到 UL94 V-0 级，击穿电压超过 15kV/mm，在智能手机、笔记本电脑等小型电子设备的内部绝缘与阻燃防护中广泛应用。此外，薄型化阻燃绝缘材料还具有轻量化的优势，可降低设备整体重量，符合便携电子设备的发展需求。
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