导热材料 “柔性化” 技术创新，适配异形电子设备散热需求
随着可穿戴设备、柔性显示屏等异形电子设备的普及，传统刚性导热材料已难以满足复杂结构的散热需求，而导热材料的 “柔性化” 技术创新则有效解决了这一难题。柔性导热材料可根据设备形状进行弯曲、折叠，紧密贴合发热部件，实现高效热传导。
2025-09-09
随着可穿戴设备、柔性显示屏等异形电子设备的普及，传统刚性导热材料已难以满足复杂结构的散热需求，而导热材料的 “柔性化” 技术创新则有效解决了这一难题。柔性导热材料可根据设备形状进行弯曲、折叠，紧密贴合发热部件，实现高效热传导。
技术专家指出，柔性导热材料的关键技术在于基体材料的选择与导热填料的分散工艺。目前，主流的柔性导热材料以硅胶、橡胶为基体，填充石墨烯、铜粉等导热填料，通过特殊的分散技术，确保导热填料在基体中均匀分布，形成连续的热传导路径。例如，柔性导热垫片的厚度可控制在 0.1-5mm 之间，拉伸强度超过 5MPa，可在 - 40℃至 200℃的温度范围内保持稳定的导热性能。在智能手表、折叠手机等设备中，柔性导热材料可贴合电池、芯片等异形发热部件，将局部温度降低 5-8℃，显著提升设备的使用体验与使用寿命。
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