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导热有机灌封胶（可定制）
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产品分类：
灌封材料
有机硅灌封胶
关键词：
导热材料
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产品描述
有机硅灌封胶凭借其优异的电气绝缘性、耐高低温性、化学稳定性和缓冲保护能力，已成为现代电子工业和高端制造中不可或缺的材料。有机硅灌封胶是以有机硅聚合物为基体，添加填料、交联剂、催化剂等制成的材料。它通过在室温或加热条件下固化，形成具有优异电气绝缘性、耐高低温性、耐候性、化学稳定性和弹性的三维结构，为内部元件提供保护。其双组分产品通常需要通过A、B组分按比例混合后固化，根据固化机制可分为加成型（无副产物，固化收缩率低）和缩合型（可能产生少量副产物如醇或酸）。
- 1:1 使用，可室温或者加温固化
- 优良的流动性、绝缘性和耐热冲击性能
- 硬度适中，易点胶
- 使用时，先将A.B组份分别搅拌均匀然后再将A,B组份按比例称好，在干净容器内搅拌均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
- 本品易被分子中含有P（磷）S（硫）N（氮）的有机化合物的中毒而影响固化效果，使用时注意避免混入，以免出现固化不完全的现象。
- 储存条件：温度 5~ 35℃; 湿度 0~ 75%
- 储存期：6 个月
- 包装规格：1Kg/罐，或者20Kg/桶
- 耐温性：明确设备工作的高低温度范围，以及是否有冷热循环需求。有机硅灌封胶通常耐温范围较宽（例如-40℃至+200℃以上）。
- 导热性：对于高功率、发热量大的元器件（如绝缘栅双极晶体管、大功率LED、电源模块），需选择高导热系数的灌封胶，以便快速导出热量，防止过热。
- 流动性：元器件结构复杂、缝隙狭小时，需要高流动性的胶水以确保充分填充和浸润。反之，若有立式元件或需避免流淌，则可选触变性好、抗垂流的产品。
- 电气绝缘性：绝大多数应用要求灌封胶具有优异的电气绝缘性能（高体积电阻率、高介电强度），以保证元器件间绝缘，防止短路。
- 硬度与应力：低硬度、高弹性的胶体（如有机硅凝胶）能更好地吸收应力，适用于脆弱元件（如芯片晶线）和在温差大、有振动环境下的产品。高硬度胶体机械强度更高，但可能带来较大内应力。
- 粘接性：是否需要与特定材质（如金属、塑料、陶瓷）有良好的粘接性。需注意，加成型有机硅灌封胶对某些材料的粘接可能需底涂剂辅助。
- 阻燃性：在新能源汽车、航空航天、高端电源等要求极高的领域，通常要求灌封胶具有高阻燃等级（如UL94 V-0）。
- 固化方式：分清单组分（通常靠湿气固化）和双组分（需混合后固化）。加成型双组分胶通常能深层固化且无副产物，收缩率小；缩合型双组分或单组分胶固化可能从表面开始，深灌封需注意固化情况。
- 操作时间/固化时间：操作时间（Pot Life） 决定了混合后可供施工的时间长短，需与你的生产节奏匹配。固化时间影响生产效率。
- 混合比例：双组分胶需关注配比（通常是重量比而非体积比），精确称量和充分搅拌对固化完全至关重要。
- 综合成本：除单价外，还需考虑胶水的密度（影响单次灌封用量）、生产效率（固化快慢）、废品率及维修难度。
- 外观与透明度：如需观察封装元件的工作状态或进行光学检测，需选择高透明度的灌封胶。深色胶（如黑色）可用于遮蔽线路或耐紫外线。
- 可维修性：有机硅灌封胶（特别是凝胶）因其弹性，通常便于切开并更换内部故障元件，然后再重新灌封，这对高价值产品很重要。
- 环保与认证：关注是否符合RoHS、REACH等环保指令，汽车电子领域可能需AEC-Q200等认证，医疗设备需考虑生物相容性。
- 表面清洁：灌封前，确保待灌封元件干燥、清洁，无灰尘、油污、水分，以免影响灌封效果和胶体性能。
- 充分搅拌：尤其是双组分胶，取用前将A、B组分分别搅拌，混合后更需充分搅拌均匀，否则可能导致固化不完全。
生产车间
实验室
快速温变试验箱
高温实验机（500℃）
可程式恒温恒湿试验箱
高低温交变湿热试验箱
粒径分析仪
高速三维混合机
行星搅拌机
瑞领导热测试仪
关于鼎泰
广东鼎泰新材料科技有限公司是一家专注于导热材料、粘接材料、阻燃绝缘材料、干燥脱氧材料等的研发、生产、销售及服务的技术企业。公司位于“世界工厂”之称的中国东莞，并在越南北宁省成立了鼎泰越南工厂。公司先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、3A测量MMS体系证书，并获得多项专利认证。公司拥有一批专业的研发团队，具有强大的技术开发实力与丰富的行业经验，同时与高分子材料领域的权威技术人才和专家保持长期的沟通，确保技术的前瞻性。
公司的产品广泛运用于电脑行业，功率半导体，家电行业，智能家居行业，电源行业，充电桩行业，光模块行业，安防行业，服务器及逆变器行业，机顶盒，交换机路由器，汽车电子，新能源等各个领域。
目前我司产品已经出口到很多个地区，在韩国、欧美以及国内的市场广泛应用，产品质量和服务获得客户的一致认可和好评。
以人为本，技术创新，我们始终致力于不断创新，开发新技术和新产品。
未来，鼎泰将在技术创新领域持续努力，力争成为国内外备受推崇的导热及干燥材料供应商，继续为客户提供周到的设计解决方案。
2019年成立
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